年度 2007
計畫類別 產學合作計畫
計畫名稱 三維度相變化記憶體動態熱模擬與分析之研究
參與人 李義明
職稱/擔任之工作 主持人
計畫期間 2007.06 ~ 2008.05
補助/委託或合作機構 科學園區半導體廠
語言 中文