年度 97
計畫類別 產學合作計畫
計畫名稱 可撓式縮小化高阻抗電路板之設計驗證
參與人 鍾世忠
職稱/擔任之工作 主持人
計畫期間 2008.01 ~ 2008.12
補助/委託或合作機構 財團法人工業技術研究院
語言 中文