年度 2007
計畫類別 研究計畫
計畫名稱 單晶片系統驗證之核心技術開發-子計畫六:針對先進晶片設計的熱點驗證之完整熱模型與高效能熱分析(3/3)
參與人 李育民
職稱/擔任之工作 主持人
計畫期間 2007.08 ~ 2008.07
補助/委託或合作機構 國科會
語言 中文