年度 2008
計畫類別 產學合作計畫
計畫名稱 相變化記憶體三維度模擬分析與高速高功率雙載子接面電晶體最佳化設計之研究
參與人 李義明
職稱/擔任之工作 主持人
計畫期間 2008.03 ~ 2009.02
補助/委託或合作機構 科學園區半導體廠
語言 中文