年度 2010
計畫類別 產學合作計畫
計畫名稱 考慮TSV/TTSV效應之三維度積體電路快速熱遷徙分析技術
參與人 李育民
職稱/擔任之工作 主持人
計畫期間 2010.01 ~ 2010.12
補助/委託或合作機構 工研院
語言 中文