年度 2010
计画类别 产学合作计画
计画名称 考虑TSV/TTSV效应之三维度积体电路快速热迁徙分析技术
参与人 李育民
职称/担任之工作 主持人
计画期间 2010.01 ~ 2010.12
补助/委讬或合作机构 工研院
语言 中文