年度 2009
計畫類別 產學合作計畫
計畫名稱 運用於系統晶片的3D異質電感整合電源管理模組
職稱/擔任之工作 計畫主持人
計畫期間 2009.09 ~ 2011.08
補助/委託或合作機構 瑞昱半導體股份有限公司
語言 中文