年度 2011
計畫類別 產學合作計畫
計畫名稱 適用於三維度積體電路自動設計化開發平台的熱分析技術
參與人 李育民
職稱/擔任之工作 主持人
計畫期間 2011.01 ~ 2011.12
補助/委託或合作機構 工研院
語言 中文