年度 2011
計畫類別 研究計畫
計畫名稱 適用於平行計算的三維度積體電路熱分析技術 (I)
參與人 李育民
職稱/擔任之工作 主持人
計畫期間 2011.08 ~ 2012.07
補助/委託或合作機構 國科會
語言 中文