年度 2012
計畫類別 產學合作計畫
計畫名稱 開發晶片層級溫度分析模型與工具
參與人 李育民
職稱/擔任之工作 主持人
計畫期間 2012.01 ~ 2012.12
補助/委託或合作機構 工研院
語言 中文