年度 2013
計畫類別 產學合作計畫
計畫名稱 Prediction in Package Warpage
參與人 李育民
職稱/擔任之工作 主持人
計畫期間 2012.09 ~ 2013.08
補助/委託或合作機構 矽品精密工業股份有限公司
語言 中文