年度 2008
計畫類別 產學合作計畫
計畫名稱 RF PA電源控制晶片以及可調整式升降壓電路研究
職稱/擔任之工作 計畫主持人
計畫期間 2008.02 ~ 2008.12
補助/委託或合作機構 天工通訊積體電路(股)公司
語言 中文