年度 2015
全部作者 邱俊誠Chih-Wei Chang、Lei-Chun Chou、Po-Tsang Huang、Shang-Lin Wu、Shih-Wei Lee、Ching-Te Chuang、Kuan-Neng Chen、Wei Hwang、Kuo-Hua Chen、Chi-Tsung Chiu、Ho-Ming Tong、Jin-Chern Chiou
論文名稱 A double-sided, single-chip integration scheme using through-silicon-via for neural sensing applications
期刊名稱 Biomedical Microdevices
發表日期 2015-02-03
語言 中文