年度 2017
全部作者 邱俊誠Y.-C. Hu、Y.-C. Huang、P.-T. Huang、S.-L. Wu、H.-C. Chang、Y.-T. Yang、Y.-H. You、J.-M. Chen、Y.-Y. Huang、Y.-H. Lin、J.-R. Duann、T.-W. Chiu、W. Hwang、C.-T. Chuang、J.-C. Chiou、and K.-N. Chen、
論文名稱 An Advanced 2.5-D Heterogeneous Integration Packaging for High-Density Neural Sensing Microsystem,
期刊名稱 IEEE Transactions
發表日期 2017-02-14
語言 中文