年度 2017
全部作者 邱俊誠Y.-C. Hu、 Y.-C. Huang、 P.-T. Huang、 S.-L. Wu、 H.-C. Chang、 Y.-T. Yang、 Y.-H. You、 J.-M. Chen、 Y.-Y. Huang、 Y.-H. Lin、 J.-R. Duann、 T.-W. Chiu、 W. Hwang、 C.-T. Chuang、 J.-C. Chiou、 and K.-N. Chen、
論文名稱 An Advanced 2.5-D Heterogeneous Integration Packaging for High-Density Neural Sensing Microsystem,
期刊名稱 IEEE Transactions
發表日期 2017-02-14
語言 中文