年度 2014
全部作者 邱俊誠Y.-S. Chien、Y.-P. Huang、R.-N. Tzeng、M.-S. Shy、T.-H. Lin、K.-H. Chen、C.-T. Chiu、C.-T. Chuang、W. Hwang、J.-C. Chiou、H.-M. Tong、K.-N. Chen
論文名稱 Low-Temperature Bonded Cu/In Interconnect With High Thermal Stability for 3-D Integration
期刊名稱 IEEE Transactions on Electron Devices
發表日期 2014-01-22
語言 中文