年度 2014
全部作者 邱俊誠Y.-S. Chien、 Y.-P. Huang、 R.-N. Tzeng、 M.-S. Shy、 T.-H. Lin、 K.-H. Chen、 C.-T. Chiu、 C.-T. Chuang、 W. Hwang、 J.-C. Chiou、 H.-M. Tong、 K.-N. Chen
論文名稱 Low-Temperature Bonded Cu/In Interconnect With High Thermal Stability for 3-D Integration
期刊名稱 IEEE Transactions on Electron Devices
發表日期 2014-01-22
語言 中文