年度 2013
全部作者 邱俊誠Yan-Pin Huang、Yu-San Chien、Ruoh-Ning Tzeng、Ming-Shaw Shy、Teu-Hua Lin、Kou-Hua Chen、Chi-TsungChiu、Jin-Chern Chiou、Ching-Te Chuang、Wei Hwang、Ho-Ming Tong、and Kuan-Neng Chen
論文名稱 Novel Cu-to-Cu Bonding with Ti Passivation at 180°C in 3D Integration
期刊名稱 EEE Electron Device Letters
發表日期 2013-12-19
語言 中文