年度 2013
全部作者 邱俊誠Yan-Pin Huang、 Yu-San Chien、 Ruoh-Ning Tzeng、 Ming-Shaw Shy、 Teu-Hua Lin、 Kou-Hua Chen、 Chi-TsungChiu、 Jin-Chern Chiou、 Ching-Te Chuang、 Wei Hwang、 Ho-Ming Tong、 and Kuan-Neng Chen
論文名稱 Novel Cu-to-Cu Bonding with Ti Passivation at 180°C in 3D Integration
期刊名稱 EEE Electron Device Letters
發表日期 2013-12-19
語言 中文