陈冠能
姓名 陈冠能
职称 讲座教授
电子邮件 knchen@mail.nctu.edu.tw
联络电话 TEL: (03)5712121 ext. 31558
网站 http://integratedcircuit.blog.nctu.edu.tw
经验
  • 国立阳明交通大学电子工程系讲座教授, 2021-now
  • 科技部微电子学门召集人, 2021-now
  • 国立阳明交通大学交大校区国际长, 2021-now
  • 美光讲座教授, 2018-now
  • 国立阳明交通大学国际半导体产业学院副院长, 2015-Now
  • 东京工业大学特任教授, 2017-Now
  • 工业技术研究院(ITRI) 合聘研发组长, 2016-Now
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  • 美国国家发明家学院(National Academy of Inventors)院士, 2020
  • IET Fellow, 2020
  • IEEE Fellow, “for contributions to 3D integrated circuit and packaging technologies”, 2018
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  • 国立交通大学国际长, 2019-2021
  • 国立交通大学电子工程系特聘教授, 2018-2021
  • 国立交通大学电子工程系教授, 2012-2018
  • 国立交通大学电子工程系副教授, 2009-2012
  • IBM T.J. Watson Research Center (华生研究中心) 研究员, 2005-2009
  • INTEL (英代尔) Component Research 研究, 2002
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  • 麻省理工学院(MIT)电机工程与资讯科学系 博士
  • 麻省理工学院(MIT)材料科学与工程系 硕士
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  • 工业技术研究院(ITRI) 无给职特聘研究人员, 2009-2016
  • 国家实验研究院芯片系统设计中心(CIC) 兼任研究员, 2011-2016
  • MRS Bulletin, 客座编辑, 2015
  • 电子材料与元件协会(EDMA) 秘书长, 2011-2014
  • 日月光交大联合研发中心 副主任, 2011-2013
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  • 印度理工学院孟买分校访问教授, 2018-2020
  • 美国科罗拉多大学客座教授, 2017,2018.
  • 美国麻省理工学访问科学家, 2015.
  • 加拿大英属哥伦比亚大学客座教授, 2011.
  • IBM TJ Watson Research Center访问学者, 2010.
  • 新加坡南洋理工大学访问学者, 2009.
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  • 科技部杰出研究奖, 2021, 2018
  • 科技部未来科技突破奖, 2019
  • 科技部杰出研究奖, 2018.
  • IEEE EPS Exceptional Technical Achievement Award, “For contributions to 2.5D and 3D IC heterogeneous integration, with focus on interconnect technologies.”, 2018.
  • 中国工程师学会杰出工程教授奖, 2017.
  • 中国电机工程学会杰出电机工程教授奖, 2014.
  • 台湾电子材料与元件协会杰出服务奖, 2014.
  • 中国电机工程学会优秀青年电机工程师奖,2012.
  • 台湾电子材料与元件协会杰出青年奖, 2010.
  • 研华文教基金会杰出青年教授奖, 2010-2012.
  • IBM Invention Achievement Award, Dec 2006, May 2007, Sep 2007, Dec 2007, Aug 2008.
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  • 国立交通大学产学技术交流卓越贡献奖, 2020, 2017, 2014, 2012, 2011
  • 国立交通大学优良教学奖, 2020
  • 第一届国立交通大学电机资讯年轻学者卓越贡献奖, 2016
  • 国立交通大学绩优导师奖, 2015, 2013
  • 国立交通大学电机学院优良教学奖, 2015
主要组别 电子甲
教授简介     Dr. Kuan-Neng Chen received his Ph.D. degree in Electrical Engineering and Computer Science, and his M.S. degree in Materials Science and Engineering, both from Massachusetts Institute of Technology (MIT). He is currently Vice President for International Affairs, Associate Dean of International College of Semiconductor Technology, and Chair Professor of Department of Electronics Engineering in National Yang Ming Chiao Tung University. Prior to the faculty position, he was a Research Staff Member at the IBM Thomas J. Watson Research Center. 

    Dr. Chen is the recipient of IEEE EPS Exceptional Technical Achievement Award, MOST Outstanding Research Award (2 times), MOST Futuristic Breakthrough Technology Award, NCTU Distinguished Faculty Awards, NCTU Outstanding Industry-Academia Cooperation Achievement Awards (5 times), CIE Outstanding Professor Award, CIEE Outstanding Professor Award, and IBM Invention Achievement Awards (5 times). He has authored more than 300 publications, including 3 books and 6 book chapters, and holds 83 patents. He was Guest Editor of IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, and MRS Bulletin. He served as General Chair of IEEE IITC and Program Co-Chair of IEEE IPFA, and committee member of IEDM, IEEE 3DIC, IEEE SSDM, IEEE VLSI-TSA, and IMAPS 3D Packaging. Dr. Chen is a Fellow of National Academy of Inventors (NAI), IEEE, and IET, and a member of Phi Tau Phi Scholastic Honor Society. 

    In addition to his faculty position, Dr. Chen is currently Specially Appointed Professor of Tokyo Institute of Technology (Tokyo Tech) and Adjunct R&D Director in Industrial Technology and Research Institute (ITRI). Dr. Chen’s current research interests are three-dimensional integrated circuits (3D IC), advanced packaging, and heterogeneous integration.
研究专长
  • 三维积体电路 (3D IC)
  • 异质整合技术及元件
  • 先进封装技术