研究計畫 |
2019 |
Automatic Mesh Generation for Thermal Analysis in Handheld Devices |
Yu-Min Lee |
Principal Investigator |
2019.08 ~ 2021.07 |
MOST |
研究計畫 |
2018 |
Thermal Modeling and Design for Multi-Angle Bended and Multiple Heatpipes |
Yu-Min Lee |
Principal Investigator |
2018.08 ~ 2019.07 |
MOST |
產學合作計畫 |
2017 |
Thermal Modeling and Analysisfor Handheld Devices |
李育民 |
Principal Investigator |
2017.01 ~ 2017.12 |
聯發科 |
產學合作計畫 |
2017 |
在ELS層級評估功率與效能對軟硬體架構決策之影響 (III) |
李育民 |
主持人 |
2017.01 ~ 2017.12 |
工研院 |
研究計畫 |
2016 |
良率驅動之晶片電源供應網路冗餘電源墊指派法 |
李育民 |
主持人 |
2016.08 ~ 2017.07 |
科技部 |
產學合作計畫 |
2016 |
在ELS層級評估功率與效能對軟硬體架構決策之影響 (II) |
李育民 |
主持人 |
2016.01 ~ 2016.12 |
工研院 |
產學合作計畫 |
2016 |
手持式裝置熱模擬技術 (II) |
李育民 |
主持人 |
2015.08 ~ 2016.12 |
聯發科 |
產學合作計畫 |
2015 |
在ELS層級評估功率與效能對軟硬體架構決策之影響 (I) |
李育民 |
主持人 |
2015.01 ~ 2016.12 |
工研院 |
研究計畫 |
2014 |
三維積體電路電源供應網路診斷與修復技術(I) |
李育民 |
主持人 |
2014.08 ~ 2015.07 |
科技部 |
產學合作計畫 |
2014 |
手持式裝置熱模擬技術 (I) |
李育民 |
主持人 |
2014.08 ~ 2015.07 |
聯發科 |
研究計畫 |
2013 |
考量先進散熱技術的三維度積體電路熱分析法 |
李育民 |
主持人 |
2013.08 ~ 2014.07 |
科技部 |
產學合作計畫 |
2013 |
三維積體電路電源供應網路診斷技術 |
李育民 |
主持人 |
2013.01 ~ 2013.12 |
工研院 |
產學合作計畫 |
2013 |
Prediction in Package Warpage |
李育民 |
主持人 |
2012.09 ~ 2013.08 |
矽品精密工業股份有限公司 |
研究計畫 |
2012 |
適用於平行計算的三維度積體電路熱分析技術 (II) |
李育民 |
主持人 |
2012.08 ~ 2013.07 |
國科會 |
產學合作計畫 |
2012 |
小型車用基本晶片內部層級EMI模型分析及模擬研究委辦計畫 |
李育民 |
共同主持人 |
2012.02 ~ 2012.11 |
經濟部標準檢驗局 |
產學合作計畫 |
2012 |
3-D IC電源供應網路設計 |
李育民 |
主持人 |
2012.01 ~ 2012.12 |
工研院 |
產學合作計畫 |
2012 |
開發晶片層級溫度分析模型與工具 |
李育民 |
主持人 |
2012.01 ~ 2012.12 |
工研院 |
研究計畫 |
2011 |
適用於平行計算的三維度積體電路熱分析技術 (I) |
李育民 |
主持人 |
2011.08 ~ 2012.07 |
國科會 |
產學合作計畫 |
2011 |
適用於三維度積體電路自動設計化開發平台的熱分析技術 |
李育民 |
主持人 |
2011.01 ~ 2011.12 |
工研院 |
產學合作計畫 |
2011 |
3-D IC電源供應網路設計 |
李育民 |
主持人 |
2011.01 ~ 2011.12 |
工研院 |
研究計畫 |
2010 |
三維度積體電路的隨機電熱模擬及其對功率最佳化的應用 (2/2) |
李育民 |
主持人 |
2010.08 ~ 2011.07 |
國科會 |
產學合作計畫 |
2010 |
考慮TSV/TTSV效應之三維度積體電路快速熱遷徙分析技術 |
李育民 |
主持人 |
2010.01 ~ 2010.12 |
工研院 |
研究計畫 |
2009 |
三維度積體電路的隨機電熱模擬及其對功率最佳化的應用 |
李育民 |
主持人 |
2009.08 ~ 2010.07 |
國科會 |
研究計畫 |
2008 |
先進製程技術之設計與可靠度提昇研究--子計畫二:考慮製程變異的導線模型、時序分析以及最佳化(3/3) |
李育民 |
主持人 |
2008.08 ~ 2009.07 |
國科會 |
產學合作計畫 |
2008 |
Net Delay Analysis |
李育民 |
主持人 |
2008.07 ~ 2009.07 |
思源科技 |
研究計畫 |
2007 |
單晶片系統驗證之核心技術開發-子計畫六:針對先進晶片設計的熱點驗證之完整熱模型與高效能熱分析(3/3) |
李育民 |
主持人 |
2007.08 ~ 2008.07 |
國科會 |
研究計畫 |
2007 |
先進製程技術之設計與可靠度提昇研究-子計畫二:考慮製程變異的導線模型、時序分析以及最佳化(2/3) |
李育民 |
主持人 |
2007.08 ~ 2008.07 |
國科會 |
研究計畫 |
2006 |
單晶片系統驗證之核心技術開發--子計畫六:針對先進晶片設計的熱點驗證之完整熱模型與高效能熱分析(2/3) |
李育民 |
主持人 |
2006.08 ~ 2007.07 |
國科會 |
研究計畫 |
2006 |
先進製程技術之設計與可靠度提昇研究--子計畫二:考慮製程變異的導線模型、時序分析以及最佳化(1/3) |
李育民 |
主持人 |
2006.08 ~ 2007.07 |
國科會 |
研究計畫 |
2005 |
低功率系統之設計及自動化:子計劃九-適用於晶片上電力傳輸分析之階層模組簡化技術(3/3) |
李育民 |
主持人 |
2005.08 ~ 2006.07 |
國科會 |
研究計畫 |
2005 |
單晶片系統驗證之核心技術開發:子計畫六-針對先進晶片設計的熱點驗證之完整熱模型與高效能熱分析(1/3) |
李育民 |
主持人 |
2005.08 ~ 2006.07 |
國科會 |
研究計畫 |
2004 |
低功率系統之設計及自動化:子計劃九-適用於晶片上電力傳輸分析之階層模組簡化技術(2/3) |
李育民 |
主持人 |
2004.08 ~ 2005.07 |
國科會 |
研究計畫 |
2003 |
低功率系統之設計及自動化:子計劃九-適用於晶片上電力傳輸分析之階層模組簡化技術(1/3) |
李育民 |
主持人 |
2003.11 ~ 2004.07 |
國科會 |